✨FinFET

FinFET

thumb|Cấu trúc một FinFET cổng đôi Transistor hiệu ứng trường vây, ký hiệu theo tiếng Anh là FinFET (fin field-effect transistor) là linh kiện MOSFET nhiều cổng (multigate metal-oxide-semiconductor field-effect transistor) được xây dựng trên một bề mặt nơi cực cửa (gate) được đặt trên hai, ba hoặc bốn mặt của kênh dẫn, hoặc quấn quanh kênh, tạo thành cấu trúc cổng đôi. Linh kiện này được đặt tên chung là "vây bắt" vì vùng cực nguồn (source)/cực máng (drain) tạo thành các vây trên bề mặt silicon. FinFET có thời gian chuyển mạch nhanh hơn đáng kể và mật độ dòng điện cao hơn so với công nghệ planar CMOS (công nghệ kim loại-oxit-bán dẫn bù, complementary metal-oxide-semiconductor).

FinFET là một loại transistor không phẳng (non-planar), hoặc transistor "3D". Nó là cơ sở để chế tạo linh kiện điện tử nano hiện đại. Các vi mạch sử dụng cổng FinFET lần đầu tiên được thương mại hóa vào nửa đầu những năm 2010 và trở thành thiết kế cổng thống trị trong các nút chế tạo thiết bị bán dẫn ở các quy trình 14 nm, 10 nm và 7 nm.

👁️ 102 | ⌚2025-09-16 22:46:11.387

QC Shopee
thumb|Cấu trúc một FinFET cổng đôi **Transistor hiệu ứng trường vây**, ký hiệu theo tiếng Anh là **FinFET** (_fin field-effect transistor_) là linh kiện **MOSFET nhiều cổng** (multigate metal-oxide-semiconductor field-effect transistor) được xây dựng trên
Số nhân xử lý 6 Số luồng xử lý 12 Tốc độ xử lý Xung cơ bản 3.6GHz, xung tối đa 4.1GHz Total L2 Cache:   3MB   Total L3 Cache:   8MB   Unlocked:
**Công nghệ nano** là việc sử dụng vật chất ở quy mô nguyên tử, phân tử và siêu phân tử cho các mục đích công nghiệp. Mô tả phổ biến sớm nhất về công nghệ
nhỏ|201x201px|Chip A16 Bionic **Bộ vi xử lý Apple SoC (Apple System on Chip**, hay **System in Package)** là bộ vi xử lý, chipset do Apple Inc. tự thiết kế dựa trên nền tảng ARM, bao
**Apple A9** là một hệ thống đơn chip 64-bit (SoC) được thiết kế bởi Apple. Bộ vi xử lý được Samsung và TSMC đồng sản xuất cho Apple và xuất hiện lần đầu tiên trên iPhone 6S và 6S
Hamitechz  Carplay Android Ai Box H22 Biến màn hình ZIN của tất cả các dòng xe có Carplay thành màn hình Android. Điều khiển tất cả các tính năng bằng giọng nói(Phần mềm độc quyền
Hãng sản xuất AMD Model AMD Ryzen 7 8700F Số nhân 8 Số luồng 16 Tốc độ cơ bản 4.1 Ghz  Tốc độ tối đa (Max Boost) 5.0 GHz Bộ nhớ đệm 8MB (L2) +
alt=|thumb|Logo của Samsung Exynos thumb|Exynos 4 Quad (4412), trên mạch của điện thoại [[Samsung Galaxy S III]] **Exynos** là dòng sản phẩm của ARM-based System-on-Chips (SoCs) phát triển và sản xuất bởi Samsung Electronics là
Kiến trúc "Zen 3" Số nhân (Cores) 6 Số luồng (Threads) 12 Tốc độ xử lý 3.6GHz Up to 4.6GHz Bộ nhớ đệm L2 3MB Bộ nhớ đệm L3 16MB Công nghệ xử lý cho
Sản Phẩm Model Ryzen 5 5600G Thông số kỹ thuật Số nhân: 6 Số luồng: 12 Xung cơ bản: 3,9GHz Xung Max Boost: Lên đến 4.4GHz Tổng bộ nhớ đệm L2: 3MB Tổng bộ nhớ
Sản phẩm Hãng sản xuất Model CPU AMD Ryzen 5 7500F Socket AM5 Tốc độ 3.7 GHz Tốc độ Turbo tối đa 5.0 GHz Cache L2 Cache6 MBL3 Cache32 MB Nhân CPU 6 Cores Luồng CPU
Thông số kỹ thuật  Dòng CPU: Ryzen thế hệ 3 Socket AM4 Kiến trúc : TSMC 7nm FinFET Số nhân : 4 ( Core ) Số luồng : 4 ( Thread ) Xung mặc định
Số nhân (Cores) 16 Số luồng (Threads) 32 Tốc độ xử lý Xung cơ bản 4.2GHz, xung tối đa 5.7GHz Bộ nhớ đệm L1 1 MB Bộ nhớ đệm L2 16 MB Bộ nhớ đệm
Hãng sản xuất AMD Model AMD Ryzen 5 8600G Số nhân 6 Số luồng 12 Tốc độ cơ bản 4.3 Ghz  Tốc độ tối đa (Max Boost) 5.0 GHz Bộ nhớ đệm 6MB (L2) +
Thông tin chung Thế hệ sản phẩm AMD Ryzen 5 5000 series Socket AM4 Tiến trình sản xuất TSMC 7nm FinFET Phiên bản PCI Express PCIe 4.0 Thông số kỹ thuật Số lõi 6 Số
Số nhân xử lý: 8 Số luồng xử lý: 16 Tốc độ xử lý: Xung cơ bản 3.4GHz, xung tối đa 4.6GHz Tổng bộ nhớ đệm L2:   4MB   Tổng bộ nhớ đệm L3:
Số nhân xử lý 6 Số luồng xử lý 12 Tốc độ xử lý Xung cơ bản 3.5GHz, xung tối đa 4.4GHz Total L2 Cache:   3MB   Total L3 Cache:   32MB   Mở
Hãng sản xuất AMD Model AMD Ryzen 5 4600G Số nhân xử lý 6 Số luồng xử lý 12 Tốc độ xử lý Xung cơ bản 3.7GHz, xung tối đa 4.2GHz Total L2 Cache: 3MB
Số nhân (Cores) 16 Số luồng (Threads) 32 Tốc độ xử lý Xung cơ bản 4.5GHz, xung tối đa 5.7GHz Bộ nhớ đệm L1 1 MB Bộ nhớ đệm L2 16 MB Bộ nhớ đệm
Số nhân (Cores) 8 Số luồng (Threads) 16 Tốc độ xử lý Xung cơ bản 4.0GHz, xung tối đa 5.0GHz Bộ nhớ đệm L1 512 KB Bộ nhớ đệm L2 8 MB Bộ nhớ đệm
Sản phẩm Bộ vi xử lý CPU Hãng sản xuất AMD Model Ryzen 5 8500G –100-100000931BOX Socket AM5 Tốc độ cơ bản 3.5GHz Tốc độ tối đa 5GHz Cache 6MB L2 + 16MB L3 Nhân
**Công ty Trách nhiệm hữu hạn Điện tử Samsung** (Tiếng Hàn: 삼성전자 주식회사 hay 삼성전자, Hanja: 三星電子株式會社, Romaja quốc ngữ: Samseong-jeonja Jusik-hoisa, Tiếng Anh: Samsung Electronics Co., Ltd., Từ Hán-Việt: _Tam Tinh điện tử chu
Thế hệ Ryzen 8000 series Socket AM5 Kiến trúc TSMC 4nm FinFET Số nhân/luồng 6/12 Dung lượng Ram tối đa 256 GB Nhiệt độ hoạt động tối đa 95°C AMD Configurable TDP 45 - 65W
**Quadro** là một thương hiệu card đồ họa của Nvidia nhắm đến các workstation chạy computer-aided design (CAD), mô phỏng hình ảnh (CGI),ứng dụng tạo nội dung số (DCC), tính toán khoa học và máy
thumb| Một MOSFET hai cổng và ký hiệu **MOSFET nhiều cổng**, **MOSFET đa cổng** hoặc **transistor hiệu ứng trường nhiều cổng** (MuGFET, _multigate FET_) dùng để chỉ một MOSFET (_metal–oxide–semiconductor field-effect transistor_) có kết hợp
**Apple A10X Fusion** là một hệ thống trên chip 64 bit dựa trên ARM (SoC) được thiết kế bởi Apple Inc. và được sản xuất bởi TSMC. Nó xuất hiện lần đầu tiên trong iPad
**Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd** (**TSMC**) (tạm dịch: _Công ty TNHH Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan_, ), còn được gọi là **Taiwan Semiconductor**, là tập đoàn sản xuất chất bán dẫn lớn nhất thế giới, với trụ
Đây là danh sách các thiết bị Qualcomm Snapdragon. Snapdragon là một họ các hệ thống trên một vi mạch (SoC) di động được sản xuất bởi Qualcomm để sử dụng trong điện thoại thông
nhỏ|Pascal **Pascal** là tên mã cho một vi kiến trúc GPU được phát triển bởi Nvidia, là sự kế thừa cho kiến trúc Maxwell. Kiến trúc được giới thiệu lần đầu tiên vào tháng 4
**Apple A10 Fusion** là một bộ vi xử lý cấu trúc ARM 64-bit, được thiết kế bởi Apple Inc. và sản xuất bởi TSMC. Nó được lần đầu tích hợp trong iPhone 7 và iPhone
**Apple A12 Bionic** là một hệ thống dựa trên ARM 64 bit trên chip (SoC) được thiết kế bởi Apple Inc. Nó lần đầu tiên xuất hiện trong các phiên bản iPhone XS, XS Max,
Card màn hình MSI GT 1030 AERO ITX 2GD4 OC là sản phẩm card đồ họa Entry-Level với sức mạnh vừa đủ cho các nhu cầu giải trí nhẹ, chơi các tựa games như LOL,
Số nhân (Cores) 12 Số luồng (Threads) 24 Tốc độ xử lý Xung cơ bản 4.4GHz, xung tối đa 5.6GHz Bộ nhớ đệm L1 768 KB Bộ nhớ đệm L2 12 MB Bộ nhớ đệm
Nhân CPU: 6 Luồng: 12 Xung cơ bản: 3.6 GHz Xung Max Boost: Up to 4.2 GHz Tổng bộ nhớ đệm L1:  384KB Tổng bộ nhớ đệm L2: 3MB Tổng bộ nhớ đệm L3: 16MB